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1.
李群:英文
著者: 邦普
出版社: 世界图书出版公司北京公司   出版日期: 2016
文献类型: 图书 , 索书号: O152.5/7731-1
2.
出版社: Princeton University Press,   出版日期: c2011.
文献类型: 图书 , 索书号:
3.
李群:[英文版]
著者: 巴浦
出版社: 世界图书出版公司北京公司   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: O152.5/7731
4.
出版社:   出版日期:
文献类型: 图书 , 索书号:
5.
出版社: Birkh盲user Boston :   出版日期: 2012.
文献类型: 非书资料 , 索书号:
6.
出版社: Redleaf Press,   出版日期: 2013.
文献类型: 图书 , 索书号:
7.
出版社:   出版日期:
文献类型: 图书 , 索书号:
8.
出版社: SAGE Publications,   出版日期: c2007.
文献类型: 图书 , 索书号:
9.
Advanced Flip Chip Packaging
出版社: Springer US :   出版日期: 2013.
文献类型: 非书资料 , 索书号:
10.