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蔡坚
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蔡坚
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著者
蔡坚
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刘汉诚
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吴怡, 徐哲鑫, 蔡坚勇编著
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张占军
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王谦 ... [等] 编著
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出版日期
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2005
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2008
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1.
职场政治规则
已借3次.
订购中
(含光盘)
著者:
威廉 萨蒙
William Salmon
罗斯玛丽 萨蒙
Rosemary Salmon
出版社:
中央编译出版社
出版日期: 2004
文献类型:
图书 , 索书号:
C912.1/4242
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内容简介
著者简介
2.
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
已借3次.
订购中
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著者:
C.A. 哈珀
C.A. Harper
出版社:
科学出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/6011
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内容简介
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3.
剑桥美国文学史.第三卷,散文作品:1860年-1920年
已借1次.
订购中
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著者:
伯科维奇
出版社:
中央编译出版社
出版日期: 2010
文献类型:
图书 , 索书号:
I712.09/2222#3
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内容简介
著者简介
4.
剑桥美国文学史.第一卷:1590年-1820年
已借3次.
订购中
(含光盘)
著者:
伯科维奇
出版社:
中央编译出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
I712.09/2222#1
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内容简介
著者简介
5.
基于知识流动的企业创新网络与创新绩效关系研究
订购中
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著者:
蔡坚
出版社:
华中科技大学出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书 , 索书号:
F273.1/4921
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6.
半导体先进封装技术
订购中
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著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/0433
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内容简介
著者简介
7.
计算机网络配置、管理与应用
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
吴怡
徐哲鑫
蔡坚勇
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TP316.86/6890-1
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内容简介
著者简介
8.
集成电路先进封装材料
订购中
(含光盘)
著者:
王谦
胡杨
谭琳
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/1137
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内容简介
著者简介
9.
电子封装与互连手册
订购中
(含光盘)
著者:
哈珀
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405-62/6011
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