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T 工业技术 (8)

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	1.		硅通孔与三维集成电路订购中 (含光盘) 著者: 朱樟明杨银堂出版社: 科学出版社出版日期: 2016 文献类型: 图书 , 索书号: TN405/2946 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器订购中 (含光盘) 著者: 朱樟明杨银堂出版社: 科学出版社出版日期: 2015 文献类型: 图书 , 索书号: TN432/2946 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		DSP应用开发从实践到提高已借6次. 订购中 (含光盘) 著者: 杨银堂马峰刘毅出版社: 中国电力出版社出版日期: 2007 文献类型: 图书 , 索书号: TN911.72/4989 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	4.		片上光互连技术订购中 (含光盘) 著者: 顾华玺杨银堂李慧出版社: 科学出版社出版日期: 2020 文献类型: 图书 , 索书号: TN405.97/7222 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	5.		现代半导体集成电路订购中 (含光盘) 著者: 杨银堂朱樟明刘帘曦出版社: 电子工业出版社出版日期: 2009 文献类型: 图书 , 索书号: TN430.5/4989 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	6.		高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计订购中 (含光盘) 著者: 林圣圭出版社: 国防工业出版社出版日期: 2017 文献类型: 图书 , 索书号: TN402/4974 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	7.		氮化镓功率晶体管：器件、电路与应用已借2次. 订购中 (含光盘) 著者: 利多斯其顿罗伊出版社: 机械工业出版社出版日期: 2018 文献类型: 图书 , 索书号: TN323/2922 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	8.		碳化硅半导体材料与器件已借1次. 订购中 (含光盘) 著者: 舒尔 Sergey Rumyantsev Michael Levinshtein 出版社: 电子工业出版社出版日期: 2012 文献类型: 图书 , 索书号: TN304.2/8629 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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